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可靠度測試

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立錡科技依據 JEDEC 國際標準，執行產品與封裝可靠度測試，確保品質在各種環境下的穩定性與耐用性
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品質與可靠度
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可靠度測試項目

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Richtek 依據 JEDEC 標準，針對新產品與新封裝執行多項可靠度驗證，以確保產品在各種環境下的穩定性與安全性
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產品可靠度
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<style> table.rwd-table { width: 100%; border-collapse: collapse; font-family: Arial, sans-serif; background: #fff; box-sizing: border-box; } table.rwd-table th, table.rwd-table td { padding: 16px; border: 0; vertical-align: top; font-size: 1rem; color: #33373E; line-height:1.5; } table.rwd-table th { background: #F5F6F8; font-weight: bold; font-size: 1rem; text-align: left; } table.rwd-table .border-bord { border-bottom: 2px solid #81858B; } table.rwd-table .border-solid { border-bottom: 1px solid #e0e0e0; } /* RWD 部分 */ @media (max-width: 700px) { table.rwd-table, table.rwd-table thead, table.rwd-table tbody, table.rwd-table tr { display: block; width: 100%; } .rwd-table thead tr { display: none; } table.rwd-table tr { margin-bottom: 22px; border-bottom: 1px solid #e0e0e0; } table.rwd-table th, table.rwd-table td { display: block; width: 100%; padding: 12px; font-size: 1rem; } table.rwd-table th { font-size: 18px; } table.rwd-table td[data-label]::before { content: attr(data-label) ": "; color: #23272E; display: block; margin-bottom: 6px; } /* 隱藏 Item 的標籤文字 */ table.rwd-table td[data-label="Item"]::before{ content: ""; display: none; } table.rwd-table td[data-label="Description"]::before{ content: ""; display: none; } /* Item 那一欄背景改成淺灰色 */ table.rwd-table td[data-label="Item"]{ background: #F5F6F8; font-weight: 700; /* ← Item 文字改粗體（HTOL...等都會套用） */ color:#33373E; } table.rwd-table .border-bord { border-bottom: 1px solid #e0e0e0; } table.rwd-table .border-solid { border-bottom: 1px solid #e0e0e0; } table.rwd-table .border-bord-m { border-bottom: 2px solid #81858B; } } </style>

<table class="rwd-table">

<thead>

<tr>

<th>項目</th>

<th>說明</th>

<th class="border-bord-m">國際標準</th>

</tr>

</thead>

<tbody>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid ">HTOL (高溫操作壽命測試)</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">模擬 IC 在高溫長期通電下的失效機率，評估壽命與可靠度。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A108</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid">ESD (靜電放電測試)</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">評估 IC 對靜電衝擊的耐受力，提升產品抗靜電能力。</br>HBM：人體模型</br>CDM：帶電元件模型</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A114/C101, JS-001/002</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-bord">Latch-up (栓鎖效應測試)</td>

<td data-label="Description" class="border-bord">驗證IC在異常電壓或電流下是否產生鎖定現象，確保產品安全性。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-bord border-bord-m">JESD78</td>

</tr>

</tbody>

</table>

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封裝可靠度
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<table class="rwd-table">

<thead>

<tr>

<th>項目</th>

<th>說明</th>

<th class="border-bord-m">國際標準</th>

</tr>

</thead>

<tbody>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid ">Preconditioning (預處理)</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">模擬組裝過程中的熱/濕應力，預先處理樣品。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A113, J-STD-020</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid">uHAST (無偏壓高加速壓力測試)</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">評估封裝在高溫高濕下的可靠性與壽命（無電壓偏壓）。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A118</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid">TCT (溫度循環測試)</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">模擬溫度劇烈變化對封裝結構的影響。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A104</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid">HTST (高溫儲存測試)</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">評估封裝在長期高溫儲存下的穩定性。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A103B</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-bord">bHAST (高加速壓力測試)</td>

<td data-label="Description" class="border-bord">評估封裝在高溫高濕有偏壓條件下的可靠度。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-bord border-bord-m">JESD22-A110/A102</td>

</tr>

</tbody>

</table>

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產品可靠度

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1. HTOL（高溫操作壽命測試）
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}

</style>

<div class="container">

<div>

<p>

一種模擬 IC 在高溫長期通電下運作的測試，用於評估失效率、產品壽命及可靠度。HTOL 測試可確保元件在預期使用壽命期間，能維持穩定的性能與可靠性。

</p>

</div>

<img class="company-image" src="/content/dam/richtek-eds/resources/images/quality-and-reliability/Reliability Test 01.jpg" alt="Reliability Test">

</div>

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2. ESD（靜電放電測試）
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HBM（Human Body Model，人體模型）
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<div class="container">

<div>

<p>

是一種用來模擬人體靜電放電（ESD, Electrostatic Discharge）對電子元件可能造成損害的測試方法。HBM 測試主要用於評估半導體元件在遭受人體靜電放電時的耐受能力，確保元件在實際操作或使用過程中不會因靜電而損壞。

</p>

</div>

<img class="company-image" src="/content/dam/richtek-eds/resources/images/quality-and-reliability/Reliability Test 02.jpg" alt="HBM（Human Body Model）">

</div>

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CDM（Charged Device Model，帶電元件模型）
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<div class="container">

<div>

<p>

是一種用來模擬電子元件本身帶電後，與接地物體接觸時產生的靜電放電（ESD）現象的測試方法。CDM 測試主要評估元件在製造、包裝或組裝過程中，因自身帶電而放電時的耐受能力。

</p>

</div>

<img class="company-image" src="/content/dam/richtek-eds/resources/images/quality-and-reliability/Reliability Test 03.jpg" alt="CDM（Charged Device Model）">

</div>

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3. Latch-Up（栓鎖效應測試）
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‐是一種常見於 CMOS（互補式金屬氧化物半導體）集成電路中的失效現象。當 IC 內部的寄生元件（如寄生雙極性電晶體）被觸發後，會形成一個低阻抗的導通通路，導致電源和地之間出現大電流，可能造成晶片損壞、功能異常，甚至燒毀。
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封裝可靠度

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1. Preconditioning（預處理）
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模擬組裝過程中的熱/濕應力，讓樣品經過實際製程條件。確保後續測試能真實反映產品在應用中的表現。
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2. uHAST（無偏壓高加速壓力測試）
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在高溫高濕環境下不施加電壓，快速加速產品老化。檢驗封裝材料及結構的耐受性與可靠性。
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3. TCT（溫度循環測試）
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反覆高低溫循環，模擬產品在溫度劇烈變化下的狀況。檢驗封裝結構及焊點的耐久性。
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4. HTST（高溫儲存測試）
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長時間高溫儲存，評估產品的熱穩定性。檢驗材料是否因高溫老化而失效。
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5. bHAST（高加速壓力測試）
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高溫高濕環境下施加電壓偏壓，加速產品老化。檢驗產品在極端工作狀態下的可靠性。
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