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可靠性测试

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立锜科技严格遵循 JEDEC 国际标准，执行产品及封装可靠性测试，确保产品在各种环境下依然保持卓越的稳定性与耐用性
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质量与可靠性
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可靠性测试项目

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Richtek 依据 JEDEC 标准，对新产品和新封装执行多项可靠性认证，以确保产品在各种环境下的稳定性与安全性
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产品可靠性
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<style>

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/* RWD 部分 */

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/* 隱藏 Item 的標籤文字 */

table.rwd-table td[data-label="Item"]::before{

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table.rwd-table td[data-label="Description"]::before{

content: "";

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}

/* Item 那一欄背景改成淺灰色 */

table.rwd-table td[data-label="Item"]{

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font-weight: 700; /* ← Item 文字改粗體（HTOL...等都會套用） */

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}

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<table class="rwd-table">

<thead>

<tr>

<th>项目</th>

<th>说明</th>

<th class="border-bord-m">国际标准</th>

</tr>

</thead>

<tbody>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid ">HTOL（高温工作寿命测试）</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">模拟 IC 在高温长期通电下的失效概率，评估寿命和可靠性。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A108</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid">ESD（静电放电测试）</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">评估 IC 对静电冲击的耐受能力，提高产品抗静电性能。<br>HBM：人体模型<br>CDM：带电器件模型</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A114/C101, JS-001/002</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-bord">Latch-up（锁存效应测试）</td>

<td data-label="Description" class="border-bord">验证 IC 在异常电压或电流下是否产生锁存现象，确保产品安全性。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-bord border-bord-m">JESD78</td>

</tr>

</tbody>

</table>

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封装可靠性
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<table class="rwd-table">

<thead>

<tr>

<th>项目</th>

<th>说明</th>

<th class="border-bord-m">国际标准</th>

</tr>

</thead>

<tbody>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid ">Preconditioning（预处理）</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">模拟组装过程中的热/湿应力，对样品进行预处理。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A113, J-STD-020</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid">uHAST（无偏压高加速压力测试）</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">评估封装在高温高湿环境下的可靠性和寿命（无电压偏压）。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A118</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid">TCT（温度循环测试）</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">模拟温度剧烈变化对封装结构的影响。/td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A104</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid">HTST（高温存储测试）</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">评估封装在长期高温存储下的稳定性。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A103B</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-bord">bHAST（高加速压力测试）</td>

<td data-label="Description" class="border-bord">评估封装在高温高湿有偏压条件下的可靠性。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-bord border-bord-m">JESD22-A110/A102</td>

</tr>

</tbody>

</table>

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产品可靠性

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1. HTOL（高温工作寿命测试）
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}

}

</style>

<div class="container">

<div>

<p>

一种模拟 IC 在高温长期通电条件下运行的测试，用于评估失效率、产品寿命及可靠性。HTOL 测试可确保器件在预期使用寿命期间，能够保持稳定的性能和可靠性。

</p>

</div>

<img class="company-image" src="/content/dam/richtek-eds/resources/images/quality-and-reliability/Reliability Test 01.jpg" alt="Reliability Test">

</div>

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2. ESD（静电放电测试）
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HBM（Human Body Model，人体模型）
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<div class="container">

<div>

<p>

用于模拟人体静电放电（ESD, Electrostatic Discharge）对电子器件可能造成的损害。HBM 测试主要评估半导体器件在遭受人体静电放电时的耐受能力，确保器件在实际操作或使用过程中不会因静电而损坏。

</p>

</div>

<img class="company-image" src="/content/dam/richtek-eds/resources/images/quality-and-reliability/Reliability Test 02.jpg" alt="HBM（Human Body Model）">

</div>

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CDM（Charged Device Model，带电器件模型）
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<div class="container">

<div>

<p>

用于模拟电子器件本身带电后，与接地物体接触时产生的静电放电现象。CDM 测试主要评估器件在制造、包装或组装过程中，由自身带电放电时的耐受能力。

</p>

</div>

<img class="company-image" src="/content/dam/richtek-eds/resources/images/quality-and-reliability/Reliability Test 03.jpg" alt="CDM（Charged Device Model）">

</div>

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3. Latch-Up（锁存效应测试）
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这是一种常见于CMOS（互补金属氧化物半导体）集成电路中的失效现象。当 IC 内部的寄生器件（如寄生双极型晶体管）被触发后，会形成一个低阻抗的导通通路，导致电源和地之间出现大电流，可能造成芯片损坏、功能异常，甚至烧毁。
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封装可靠性

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1. Preconditioning（预处理）
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模拟组装过程中的热应力与湿气应力，使样品经历实际制程条件，确保后续测试能够准确反映产品在实际应用中的性能表现。
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2. uHAST（Unbiased Highly Accelerated Stress Test，无偏压高加速压力测试）
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在高温高湿环境下不施加电压，快速加速产品老化。用于检验封装材料及结构的耐受性和可靠性。
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3. TCT（Temperature Cycling Test，温度循环测试）
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反复进行高低温循环，模拟产品在温度剧烈变化下的情况。用于检验封装结构及焊点的耐久性。
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4. HTST（High Temperature Storage Test，高温存储测试）
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长时间高温存储，评估产品的热稳定性。用于检验材料是否因高温老化而失效。
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5. bHAST（Biased Highly Accelerated Stress Test，高加速压力测试）
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在高温高湿环境下施加电压偏压，加速产品老化。用于检验产品在极端工作状态下的可靠性。
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